Invention Grant
- Patent Title: 支持多个连接的方法和装置
- Patent Title (English): Methods and apparatus for supporting multiple connections
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Application No.: CN200780026830.XApplication Date: 2007-07-13
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Publication No.: CN101502019BPublication Date: 2013-09-18
- Inventor: R·拉罗亚 , A·达斯 , M·斯里尼瓦森 , P·阿尼格施泰因 , V·帕里兹斯基 , M·S·柯森
- Applicant: 高通股份有限公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚
- Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 赵腾飞; 王英
- Priority: 11/486,824 2006.07.14 US
- International Application: PCT/US2007/073481 2007.07.13
- International Announcement: WO2008/008964 EN 2008.01.17
- Date entered country: 2009-01-14
- Main IPC: H04B7/02
- IPC: H04B7/02

Abstract:
对系统和方法进行描述,该系统和方法用于支持与无线终端相关联的多个连接。可以向主基站提供有关无线终端与次级基站之间连接的建立和移除的通知。另外,可以对多个连接进行评价并且可以使用一组多个连接中的优选连接,来经由下行链路连接将数据传送至无线终端。
Public/Granted literature
- CN101502019A 支持多个连接的方法和装置 Public/Granted day:2009-08-05
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