Invention Grant
- Patent Title: 粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构
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Application No.: CN200880024283.6Application Date: 2008-07-29
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Publication No.: CN101688099BPublication Date: 2016-08-03
- Inventor: 伊泽弘行 , 白坂敏明 , 加藤木茂树 , 工藤直 , 富泽惠子
- Applicant: 日立化成株式会社
- Applicant Address: 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee: 株式会社力森诺科
- Current Assignee Address: 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 钟晶
- Priority: 206871/2007 2007.08.08 JP
- International Application: PCT/JP2008/063543 2008.07.29
- International Announcement: WO2009/020005 JA 2009.02.12
- Date entered country: 2010-01-11
- Main IPC: C09J133/08
- IPC: C09J133/08 ; C09J4/00 ; C09J7/00 ; C09J9/02 ; C09J151/04 ; C09J183/10 ; H01B1/22 ; H01L21/60 ; H05K1/14 ; H05K3/32
Abstract:
本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯?丁二烯?苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯?有机硅共聚物或复合物和有机硅?(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。
Public/Granted literature
- CN101688099A 粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构 Public/Granted day:2010-03-31
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