一种整体LED光源模块的制作方法
Abstract:
一种整体LED光源模块的制作方法,包括以下工艺步骤:对金属基片进行一切预断;在金属基片上进行塑封制作LED支架;通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内,并经压焊打线将芯片电极连接到LED支架电极脚;再灌胶封装对LED芯片和打线封装保护;接着,冲断所有LED支架两侧已预断的连接部,形成一整体LED光源组件;对所有LED发光元件作整体测试;最后,依所需串、并联回路和LED发光元件数量,作冲压分立制得所需的整体LED光源模块。本发明合理利用金属基片为基材,以高反射率的塑料结合做串并电路联接,制成整体LED光源模块,以现有SMD制程为基础,省略弯脚半分立的制程和现有SMT的带装及制程,大大缩短了元件制程。
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