Invention Publication
CN101793352A 一种整体LED光源模块的制作方法
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- Patent Title: 一种整体LED光源模块的制作方法
- Patent Title (English): Manufacturing method for integral LED light source module
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Application No.: CN200910110994.1Application Date: 2009-02-02
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Publication No.: CN101793352APublication Date: 2010-08-04
- Inventor: 林柏廷
- Applicant: 林柏廷
- Applicant Address: 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段832巷8号
- Assignee: 林柏廷
- Current Assignee: 林柏廷
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段832巷8号
- Agency: 厦门市首创君合专利事务所有限公司
- Agent 洪渊源
- Main IPC: F21S2/00
- IPC: F21S2/00 ; F21V19/00 ; F21V21/00 ; F21V23/00 ; F21V29/00 ; H01L33/00 ; F21Y101/02

Abstract:
一种整体LED光源模块的制作方法,包括以下工艺步骤:对金属基片进行一切预断;在金属基片上进行塑封制作LED支架;通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内,并经压焊打线将芯片电极连接到LED支架电极脚;再灌胶封装对LED芯片和打线封装保护;接着,冲断所有LED支架两侧已预断的连接部,形成一整体LED光源组件;对所有LED发光元件作整体测试;最后,依所需串、并联回路和LED发光元件数量,作冲压分立制得所需的整体LED光源模块。本发明合理利用金属基片为基材,以高反射率的塑料结合做串并电路联接,制成整体LED光源模块,以现有SMD制程为基础,省略弯脚半分立的制程和现有SMT的带装及制程,大大缩短了元件制程。
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