Invention Grant
CN102918937B 印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法
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Application No.: CN201280001484.0Application Date: 2012-03-29
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Publication No.: CN102918937BPublication Date: 2016-11-09
- Inventor: 冈良雄 , 上西直太 , 春日隆 , 朴辰珠 , 中间幸喜 , 上原澄人
- Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 丁业平; 常海涛
- Priority: 2011-083902 2011.04.05 JP
- International Application: PCT/JP2012/058409 2012.03.29
- International Announcement: WO2012/137669 JA 2012.10.11
- Date entered country: 2012-11-28
- Main IPC: H05K3/40
- IPC: H05K3/40 ; G11B5/60 ; H05K1/05
Abstract:
根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。
Public/Granted literature
- CN102918937A 印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法 Public/Granted day:2013-02-06
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