Invention Publication
CN103098564A 多层印刷配线板及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 多层印刷配线板及其制造方法
- Patent Title (English): Multilayer printed circuit board and manufacturing method therefore
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Application No.: CN201080068098.4Application Date: 2010-07-20
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Publication No.: CN103098564APublication Date: 2013-05-08
- Inventor: 春日隆 , 冈良雄 , 奥田泰弘 , 山口乔 , 西川润一郎
- Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 何立波; 张天舒
- International Application: PCT/JP2010/062191 2010.07.20
- International Announcement: WO2012/011165 JA 2012.01.26
- Date entered country: 2013-01-16
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46 ; H05K1/11 ; H05K3/40
Abstract:
多层印刷配线板（1）具有：第1导电层（12），其设置在第1基板（11）上；第2导电层（22），其设置在第2基板（21）上；以及通孔（2），其贯穿第2基板（21），并且以第1导电层（12）作为底面。在通孔（2）中填充有导电性膏（3），该导电性膏（3）含有作为导电性填料的平板状填料。
Public/Granted literature
- CN103098564B 多层印刷配线板及其制造方法 Public/Granted day:2016-07-20
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