Invention Grant
- Patent Title: 感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、半导体晶片和半导体装置
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Application No.: CN201310088478.XApplication Date: 2009-07-30
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Publication No.: CN103257527BPublication Date: 2016-08-31
- Inventor: 满仓一行 , 川守崇司 , 增子崇 , 加藤木茂树
- Applicant: 日立化成株式会社
- Applicant Address: 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- Assignee: 日立化成株式会社
- Current Assignee: 株式会社力森诺科
- Current Assignee Address: 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 金鲜英; 王未东
- Priority: 2008-218048 2008.08.27 JP; 2009-068049 2009.03.19 JP; 2009-095695 2009.04.10 JP; 2009-105509 2009.04.23 JP
- The original application number of the division: 2009801327658 2009.07.30
- Main IPC: G03F7/004
- IPC: G03F7/004 ; G03F7/037 ; C09J4/02 ; C09J4/06 ; C09J7/00 ; C09J7/02 ; H01L23/18
Abstract:
本发明涉及一种感光性粘接剂组合物，其含有（A）热塑性树脂、（B）热固性树脂、（C）放射线聚合性化合物和（D）光引发剂，所述（C）放射线聚合性化合物包含具有乙烯性不饱和基团和环氧基的化合物。
Public/Granted literature
- CN103257527A 感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、半导体晶片和半导体装置 Public/Granted day:2013-08-21
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IPC分类:
