Invention Grant
- Patent Title: 振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备
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Application No.: CN201310075570.2Application Date: 2013-03-11
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Publication No.: CN103312287BPublication Date: 2017-05-31
- Inventor: 小林淳治
- Applicant: 精工爱普生株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 李辉; 马建军
- Priority: 2012-059329 20120315 JP
- Main IPC: H03H9/02
- IPC: H03H9/02 ; H03H9/05 ; H03H9/19

Abstract:
振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备。提供能够简单且准确地计测振动部的有效振动区域的宽度,易于管理振动特性的振动片的制造方法,振动片的制造方法包含以下步骤:准备AT切石英基板的第1步骤;在石英基板的+Y′轴侧的主面上配置第1掩模,在‑Y′轴侧的主面上以相对于第1掩模向+Z′轴侧偏移的方式配置第2掩模,隔着第1掩模和第2掩模对石英基板进行蚀刻,由此在石英基板上形成包含振动部和薄壁部的台面型基板的步骤,振动部包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向‑Y′轴侧突出的第2凸部,薄壁部沿着振动部的外缘配置,厚度比薄壁部的厚度薄;以及在台面型基板上形成导体图案的步骤。
Public/Granted literature
- CN103312287A 振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备 Public/Granted day:2013-09-18
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