Invention Publication
CN103611998A 电路板缺陷焊点自动标识装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电路板缺陷焊点自动标识装置
- Patent Title (English): Device for automatically marking defective welding spots of circuit board
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Application No.: CN201310586736.7Application Date: 2013-11-19
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Publication No.: CN103611998APublication Date: 2014-03-05
- Inventor: 邹恩 , 陈建国 , 黄浩扬 , 黄裕怀 , 梁立祥 , 林楚斌 , 陈泽彬 , 彭志航 , 张志武 , 林兰 , 张增根 , 霍庆
- Applicant: 华南农业大学
- Applicant Address: 广东省广州市天河区五山路483号
- Assignee: 华南农业大学
- Current Assignee: 华南农业大学
- Current Assignee Address: 广东省广州市天河区五山路483号
- Agency: 广州市华学知识产权代理有限公司
- Agent 杨晓松
- Main IPC: B23K3/08
- IPC: B23K3/08

Abstract:
本发明公开了一种电路板缺陷焊点自动标识装置,包括用于放置电路板并使电路板沿直线滑动前进的电路板传送导轨组件、用于对电路板进行推送的电路板传送推架组件、用于调节XY坐标位置进行打点的XY坐标定位标识机构以及用于控制电路板传送导轨组件、电路板传送推架组件和XY坐标定位标识机构工作的控制系统;所述电路板传送导轨组件、电路板传送推架组件和XY坐标定位标识机构连接分别与控制系统相连。本发明电路板缺陷焊点自动标识装置采用开放式结构,而且结构简单、便于维护,减少了生产过程中人的参与程度,避免人为错误,从而提高生产的稳定性以及准确性,以提高企业生产的效率与质量,推进企业的自动化生产与信息化管理。
Public/Granted literature
- CN103611998B 电路板缺陷焊点自动标识装置 Public/Granted day:2015-09-30
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IPC分类: