Invention Publication
CN103615979A 应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定方法及装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定方法及装置
- Patent Title (English): Calibrating method and device applied to different thicknesses of substrates in laser imaging system
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Application No.: CN201310659550.XApplication Date: 2013-12-05
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Publication No.: CN103615979APublication Date: 2014-03-05
- Inventor: 李显杰 , 赵飞
- Applicant: 天津芯硕精密机械有限公司
- Applicant Address: 天津市滨海新区天津开发区黄海路167号
- Assignee: 天津芯硕精密机械有限公司
- Current Assignee: 天津芯硕精密机械有限公司
- Current Assignee Address: 天津市滨海新区天津开发区黄海路167号
- Agency: 天津市三利专利商标代理有限公司
- Agent 闫俊芬
- Main IPC: G01B11/00
- IPC: G01B11/00 ; G01B11/03

Abstract:
本发明公开了一种应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定装置,所述标定装置包括:工作平台、龙门、标定尺、斜垫块、图像采集设备CCD,单轴位移平台,所述吸盘放置于所述工作平台上,所述标定尺放置于所述斜垫块上且设置有等间距的固定图形,所述斜垫块放置于所述吸盘一侧,所述工作平台上设有龙门,所述CCD通过所述单轴位移平台与所述龙门上滑动连接。相应地,本发明提供了一种应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定方法,本发明结构简单,测量误差较小,实用性较强,通过简单的结构能够实现标定CCD的测量变化,通过测量结果计算出CCD在图像采集过程中发生的偏移误差,对CCD的位移平台进行补偿。
Public/Granted literature
- CN103615979B 应用于激光成像系统中不同厚度基板的标定方法及装置 Public/Granted day:2018-04-03
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