Invention Grant
- Patent Title: 硅的刻蚀方法
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Application No.: CN201210346875.8Application Date: 2012-09-18
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Publication No.: CN103663357BPublication Date: 2017-07-07
- Inventor: 苏佳乐
- Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号
- Assignee: 无锡华润上华半导体有限公司
- Current Assignee: 无锡华润上华科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 邓云鹏
- Main IPC: B81C1/00
- IPC: B81C1/00 ; C23F1/12 ; C23F1/02

Abstract:
本发明公开一种硅的刻蚀方法,用以在硅衬底上刻蚀不同宽度尺寸的硅槽,包括:S1、提供硅衬底;S2、在硅衬底上沉积掩膜层;S3、对掩膜层进行腐蚀,形成不同宽度尺寸的窗口,其中至少在非最小宽度尺寸窗口的底部,预留一定厚度的掩膜层,以满足S4步骤后,所有硅槽的深度相同;S4、对位于窗口底部的掩膜层和硅衬底进行腐蚀,形成硅槽。本发明通过在非最小宽度尺寸窗口的底部,预留一定厚度的掩膜层,让该一定厚度的掩膜层先保护住较大的窗口,让小的窗口先刻,以实现最终获得的硅槽的深度相同。
Public/Granted literature
- CN103663357A 硅的刻蚀方法 Public/Granted day:2014-03-26
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