Invention Grant
- Patent Title: 组织愈合
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Application No.: CN201180072380.4Application Date: 2011-11-02
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Publication No.: CN103841935BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: S.D.哈特韦尔 , D.A.胡德森
- Applicant: 史密夫及内修公开有限公司
- Applicant Address: 英国赫特福德郡
- Assignee: 史密夫及内修公开有限公司
- Current Assignee: 史密夫及内修公开有限公司
- Current Assignee Address: 英国赫特福德郡
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 肖日松; 傅永霄
- Priority: 1108229.4 20110517 GB
- International Application: PCT/GB2011/001553 2011.11.02
- International Announcement: WO2012/156655 EN 2012.11.22
- Date entered country: 2014-01-17
- Main IPC: A61F13/02
- IPC: A61F13/02
Abstract:
公开了一种用于涂覆伤口和最小化瘢痕形成的系统、方法和设备。该设备促进了其中施加负压伤口疗法的伤口的最小化瘢痕愈合，并且包括伤口接触层，伤口接触层包含硅酮、聚硅氧烷或其它相关的化合物。
Public/Granted literature
- CN103841935A 组织愈合 Public/Granted day:2014-06-04
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