Invention Grant
- Patent Title: 用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的挤压工艺
-
Application No.: CN201280047691.XApplication Date: 2012-09-24
-
Publication No.: CN103858066BPublication Date: 2018-01-02
- Inventor: 保罗·凯文·霍尔 , 凯斯·布莱恩·哈丁 , 扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 , 张清
- Applicant: 利盟国际有限公司
- Applicant Address: 美国肯塔基州
- Assignee: 利盟国际有限公司
- Current Assignee: 利盟国际有限公司
- Current Assignee Address: 美国肯塔基州
- Agency: 北京安信方达知识产权代理有限公司
- Agent 张华卿; 郑霞
- Priority: 13/250,812 2011.09.30 US
- International Application: PCT/US2012/056840 2012.09.24
- International Announcement: WO2013/048937 EN 2013.04.04
- Date entered country: 2014-03-28
- Main IPC: G06F1/16
- IPC: G06F1/16 ; H05K5/00 ; H05K7/00
Abstract:
根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的形状挤压基体材料。然后将传导性材料选择性地施用于已挤压的基体材料并且由已挤压的基体材料形成Z取向的部件。
Public/Granted literature
- CN103858066A 用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的挤压工艺 Public/Granted day:2014-06-11
Information query
