Invention Grant
- Patent Title: 防短路信号测试探针
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Application No.: CN201310681487.XApplication Date: 2013-12-13
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Publication No.: CN104714062BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 贺文辉
- Applicant: 神讯电脑(昆山)有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
- Assignee: 神讯电脑(昆山)有限公司
- Current Assignee: 神讯电脑(昆山)有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号
- Main IPC: G01R1/067
- IPC: G01R1/067 ; G01R31/28

Abstract:
一种防短路信号测试探针,其应用于IC测试中,所述防短路信号测试探针包括:测试探针,其下端头部用于触碰待测件的一pin脚;绝缘片,其两端沿其本体向下弯折形成两侧臂,所述绝缘片的中间部位套设于所述测试探针,所述两侧臂分别位于所述测试探针的两侧,所述两侧臂下端与所述测试探针头部紧密接触,所述两侧臂下端长于所述测试探针的头部。本发明能够缩短测试时间,提高工作效率;有效的保证了不会因短路而损坏待测件的问题,同时节约了测试成本。
Public/Granted literature
- CN104714062A 防短路信号测试探针 Public/Granted day:2015-06-17
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