Invention Grant
- Patent Title: ICP发光分光分析装置
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Application No.: CN201510146338.2Application Date: 2015-03-31
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Publication No.: CN104949964BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 松泽修
- Applicant: 日本株式会社日立高新技术科学
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日本株式会社日立高新技术科学
- Current Assignee: 株式会社日立高新技术分析
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 张涛; 陈岚
- Priority: 2014-072522 2014.03.31 JP
- Main IPC: G01N21/73
- IPC: G01N21/73

Abstract:
公开了一种ICP发光分光分析装置。提供了一种使用二维检测部且能够与出射光的成像形状相应地变更二维检测部所使用的像素来获得准确的强度的ICP发光分光分析装置。ICP发光分光分析装置(1)由感应耦合等离子体发生部(10)、聚光部(20)、分光器(30)、二维检测部(40)以及控制部(50)大致构成。二维检测部(40)具备具有被呈面状铺满的多个像素的CCD图像传感器(41),使从分光器(30)出射的出射光成像在多个图像上以对出射光进行检测。而且,控制部(50)与作为检测对象的出射光的成像形状相应地决定多个像素中使用于出射光的检测的像素。
Public/Granted literature
- CN104949964A ICP发光分光分析装置 Public/Granted day:2015-09-30
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