Invention Grant
- Patent Title: 一种近场通讯天线装置
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Application No.: CN201510477120.5Application Date: 2015-08-06
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Publication No.: CN105071022BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 邓龙江 , 李维佳 , 阙志勇 , 梁迪飞 , 谢建良
- Applicant: 电子科技大学
- Applicant Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Agency: 电子科技大学专利中心
- Agent 吴姗霖
- Main IPC: H01Q1/24
- IPC: H01Q1/24 ; H01Q1/38 ; H01Q7/00 ; H01Q7/06

Abstract:
本发明提供了一种近场通讯天线装置,属于无线通信领域。该天线装置是在移动电子设备中构成的天线装置,包括:外壳导体层、绝缘层、线圈导体、柔性基板和磁性材料层;线圈导体是将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状线圈,与其依附的柔性基板另一侧装配有磁性材料;外壳导体层将线圈导体遮挡分为两个区域:第一区域为非外壳导体层遮挡部分,即天线实际磁链路耦合部分,该区域采用磁性材料覆盖,以提高天线的磁场辐射能力;第二区域为外壳导体层遮挡部分,该区域不采用磁性材料覆盖,以减少由于磁性材料损耗所带来的天线的欧姆损耗,并降低该区域内的磁场密度,同时降低导体层所带来的涡流损耗,提高天线装置的读写距离。
Public/Granted literature
- CN105071022A 一种近场通讯天线装置 Public/Granted day:2015-11-18
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