Invention Grant
- Patent Title: 制造多孔地、墙面瓷砖的方法及装置
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Application No.: CN201510387377.1Application Date: 2015-07-06
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Publication No.: CN105082347BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 程洪亮
- Applicant: 程洪亮 , 吴金镇
- Applicant Address: 湖北省武汉市武昌区民主路318号
- Assignee: 程洪亮,吴金镇
- Current Assignee: 程洪亮,吴金镇
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市武昌区民主路318号
- Agency: 北京挺立专利事务所
- Agent 王震秀
- Main IPC: B28B15/00
- IPC: B28B15/00 ; B28B3/20

Abstract:
一种制造多孔地、墙面瓷砖的方法和装置,将膏钙粉、钾长石、锂长石、白粘土、黑粘土、膨润土、回坯熟料,按一定比例经过综合混合分析塔;利用高压挤型机,机座上设有多孔挤压模,挤压成多孔瓷砖坯体,出坯后经过链轮输送带送进烘干箱,经过链轮输送到烧制窑,窑内两侧设有天燃气燃烧头,窑内上方设抽温系统,窑内设有烧成段,降温段,经过滚轮输送带送到打包架,打包成箱;多孔瓷砖成型后再装上PPR热塑反扣连接管和反扣内连接管头连接,连接形成能吸收太阳能力强的轻质膏钙瓷砖。
Public/Granted literature
- CN105082347A 制造多孔地、墙面瓷砖的方法及装置 Public/Granted day:2015-11-25
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