Invention Publication
CN105578751A 可封装于穿戴物上的电路板及封装方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 可封装于穿戴物上的电路板及封装方法
- Patent Title (English): Circuit board packaged on dressing, and packaging method thereof
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Application No.: CN201610104193.4Application Date: 2016-02-25
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Publication No.: CN105578751APublication Date: 2016-05-11
- Inventor: 唐明宏
- Applicant: 福州领头虎软件有限公司
- Applicant Address: 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号福州软件园B区11号楼116室
- Assignee: 福州领头虎软件有限公司
- Current Assignee: 福州领头虎软件有限公司
- Current Assignee Address: 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号福州软件园B区11号楼116室
- Agency: 福州市众韬专利代理事务所
- Agent 陈智雄; 黄秀婷
- Main IPC: H05K1/14
- IPC: H05K1/14

Abstract:
本发明涉及一种可封装于穿戴物上的电路板,其特征在于:包括设置于穿戴物本体上的电路板,所述的电路板包括若干个按照矩阵排列的电路板模块,相邻两个电路板模块之间还设置有用于穿置连接线的柔软的导管,使电路板模块及导管交织排布成网状结构;任意两个电路板模块之间能通过穿设于导管内的连接线实现连接;电路板模块外包设有与导管连接为一体的外壳。本发明的有益效果:本发明可以使传统的电路板像穿戴物的布料一样封装在穿戴物中,使人感到舒适,而且成本低、技术难度低、容易实现,并且拆装方便,便于穿戴物的清洗。
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