Invention Grant
- Patent Title: 发光器件封装和包括发光器件封装的照明设备
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Application No.: CN201510809307.0Application Date: 2015-11-19
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Publication No.: CN105609617BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 孙昌均 , 姜宝拏 , 金基喆 , 金圣必 , 朴康烈 , 朱洋贤
- Applicant: LG伊诺特有限公司
- Applicant Address: 韩国首尔市
- Assignee: LG伊诺特有限公司
- Current Assignee: 苏州立琻半导体有限公司
- Current Assignee Address: 215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 张浴月; 李玉锁
- Priority: 10-2014-0161529 2014.11.19 KR
- Main IPC: H01L33/50
- IPC: H01L33/50

Abstract:
公开了一种发光器件封装和一种照明设备。所述发光器件封装包括:封装体;第一引线框架和第二引线框架,位于所述封装体上;光源,安装在所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个上;透镜,位于所述封装体上;以及波长转换单元,部分地位于所述封装体上并且在所述封装体与所述透镜之间。
Public/Granted literature
- CN105609617A 发光器件封装和包括发光器件封装的照明设备 Public/Granted day:2016-05-25
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IPC分类: