Invention Publication
- Patent Title: 地下工程基础底板上的布孔方式及其应用
- Patent Title (English): Hole arrangement way for foundation slab of underground construction and application thereof
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Application No.: CN201610160376.8Application Date: 2016-03-21
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Publication No.: CN105625482APublication Date: 2016-06-01
- Inventor: 顾国荣 , 郭星宇 , 王克文 , 杨砚宗 , 王恺敏 , 张晓晖
- Applicant: 上海长凯岩土工程有限公司
- Applicant Address: 上海市闸北区共和路169号新发展大厦10楼
- Assignee: 上海长凯岩土工程有限公司
- Current Assignee: 上海长凯岩土工程有限公司
- Current Assignee Address: 上海市闸北区共和路169号新发展大厦10楼
- Agency: 上海申蒙商标专利代理有限公司
- Agent 徐小蓉
- Main IPC: E02D31/12
- IPC: E02D31/12

Abstract:
本发明公开了一种地下工程基础底板上的布孔方式及其应用,其特征在于所述布孔方式包括如下步骤:在所述基础底板上竖向设置一具有开关阀门的套管并固定,在所述套管中施作一贯穿所述基础底板直至下方土体中的通孔,之后关闭所述开关阀门;利用该布孔方式可对基础底板下方进行泄水减压或注浆加固。本发明的优点是,布孔方式简单,通过在具有开关阀门的套管内进行成孔,以防止在钻穿基础底板以后发生地下水突涌,此外,可应用该布孔方式进行基础底板以下的泄水减压操作以及注浆加固施工。
Public/Granted literature
- CN105625482B 地下工程基础底板上的布孔方式及其应用 Public/Granted day:2017-11-21
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