Invention Publication
- Patent Title: 对测量物体的厚度进行测量的方法以及用于应用该方法的设备
- Patent Title (English): Method for thickness measurement on measurement objects and device for applying the method
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Application No.: CN201480059316.6Application Date: 2014-08-28
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Publication No.: CN105705905APublication Date: 2016-06-22
- Inventor: H·菲尔迈耶 , G·舒奥莫瑟
- Applicant: 微-埃普西龙测量技术有限两合公司
- Applicant Address: 德国奥滕伯格
- Assignee: 微-埃普西龙测量技术有限两合公司
- Current Assignee: 微-埃普西龙测量技术有限两合公司
- Current Assignee Address: 德国奥滕伯格
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 段登新
- Priority: 102013221843.5 2013.10.28 DE; 102014200157.9 2014.01.08 DE
- International Application: PCT/DE2014/200431 2014.08.28
- International Announcement: WO2015/062594 DE 2015.05.07
- Date entered country: 2016-04-28
- Main IPC: G01B21/04
- IPC: G01B21/04 ; G01B21/08

Abstract:
一种用于测量测量物体的厚度的方法,其中至少一个传感器从顶部对着所述物体进行测量,而至少一个其他传感器从底部对着所述物体进行测量,并且以传感器彼此的已知距离,根据公式D=Gap-(S1+S2)计算所述物体的厚度,其中D=所述测量物体的厚度,Gap=传感器之间的距离,S1=顶部传感器至所述测量物体的上面的距离,而S2=低部传感器至所述测量物体的下面的距离,所述方法的特征在于补偿由所述测量物体的倾斜和/或由所述传感器的位移和/或由所述传感器的倾斜造成的测量误差,其中所述位移和/或所述倾斜是通过校准来确定的,且所计算出的厚度或者所计算出的厚度轮廓被相应地校正。本发明还涉及用于应用所述方法的设备。
Public/Granted literature
- CN105705905B 对测量物体的厚度进行测量的方法以及用于应用该方法的设备 Public/Granted day:2019-08-13
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