Invention Publication
- Patent Title: 一种光纤与硅光芯片的耦合方法及其硅光芯片
- Patent Title (English): Coupling method of optical fiber and silicon optical chip, and silicon optical chip
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Application No.: CN201610299414.8Application Date: 2016-05-09
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Publication No.: CN105739015APublication Date: 2016-07-06
- Inventor: 杜巍 , 宋琼辉 , 马洪勇
- Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号
- Assignee: 武汉光迅科技股份有限公司
- Current Assignee: 武汉光迅科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号
- Agency: 北京天奇智新知识产权代理有限公司
- Agent 陈新胜
- Main IPC: G02B6/25
- IPC: G02B6/25 ; G02B6/245 ; G02B6/14

Abstract:
本发明提供一种光纤与硅光芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步骤:将硅光芯片(1)粘贴固定在基板(2)上,所述硅光芯片(1)的端面耦合波导为悬臂梁结构,具有模斑变换器(1?1);通过图像系统、微调架将光纤(4)端面与耦合波导的模斑变换器(1?1)耦合对准,固定块(5)从侧面紧挨光纤(4)并固定在基板(2)上;硅光芯片(1)的输入端和输出端分别粘贴垫块(3)并支撑光纤(4)未剥除涂覆层的部分;使用微调架将光纤(4)端面与模斑变换器(1?1)区域精确对准,调节至合适耦合间距后采用紫外胶(6)将光纤(4)分别与固定块(5)和垫块(3)粘接固定;本发明方案简易可靠、工艺复杂度低、通用性好、适用于批量制作。
Public/Granted literature
- CN105739015B 一种光纤与硅光芯片的耦合方法及其芯片 Public/Granted day:2019-08-13
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