• Patent Title: 一种小型气瓶钎焊前的阀座钎焊所需钎料及放置方法
  • Patent Title (English): Solder required for soldering of valve seat before soldering of small-scale gas cylinder and placing method of solder
  • Application No.: CN201610283976.3
    Application Date: 2016-04-29
  • Publication No.: CN105772884A
    Publication Date: 2016-07-20
  • Inventor: 陈娟施昱
  • Applicant: 常州大学
  • Applicant Address: 江苏省常州市武进区滆湖路1号
  • Assignee: 常州大学
  • Current Assignee: 常州大学
  • Current Assignee Address: 江苏省常州市武进区滆湖路1号
  • Main IPC: B23K1/008
  • IPC: B23K1/008 B23K1/20 B23K35/14 B23K101/12
一种小型气瓶钎焊前的阀座钎焊所需钎料及放置方法
Abstract:
本发明涉及一种30盎司一次性气瓶的制造方法,尤其是一种小型气瓶钎焊前的阀座钎焊所需钎料及放置方法。提供一种小型气瓶钎焊前阀座钎焊所需钎料及放置方法:在阀座装入瓶体前将已经制作好的无氧铜丝开口钎料环套在阀座带锥度圆柱的根部,在阀座装入瓶体时,同时将钎料放置在阀座和瓶体之间。本发明能够减少无氧铜丝钎料的使用量,提高阀座和瓶体之间的钎焊质量,减少因挂铜造成的焊后进行人工修锉的工作量并提高了外观质量。
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