Invention Grant
- Patent Title: 触控面板及其制造方法
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Application No.: CN201410811812.4Application Date: 2014-12-23
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Publication No.: CN105786230BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 叶惠林 , 张专元 , 林群峰 , 吴小燕
- Applicant: 宸鸿科技(厦门)有限公司
- Applicant Address: 福建省厦门市厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号
- Assignee: 宸鸿科技(厦门)有限公司
- Current Assignee: 宸鸿科技(厦门)有限公司
- Current Assignee Address: 福建省厦门市厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号
- Main IPC: G06F3/041
- IPC: G06F3/041

Abstract:
本发明涉及触控技术领域,提供了一种触控面板,其包含触控感测层设置于基板上,屏蔽层设置于屏蔽膜基材上,且屏蔽层和屏蔽膜基材设置于触控感测层下方,屏蔽层面向触控感测层,黏着层设置于触控感测层与屏蔽层之间,以及外部电路连接组件,具有第一连接部电性连接至触控感测层,以及第二连接部电性连接至屏蔽层,其中黏着层具有让位空间,外部电路连接组件的第二连接部设置于让位空间中,且让位空间中填充导电胶,导电胶介于第二连接部与屏蔽层之间。本发明不需要使用热压合制程,藉此克服了习知触控面板所采用的热压合制程对屏蔽层造成损伤的问题。
Public/Granted literature
- CN105786230A 触控面板及其制造方法 Public/Granted day:2016-07-20
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