Invention Grant
- Patent Title: 集成电路、电子装置以及数据传送方法
-
Application No.: CN201610069939.2Application Date: 2016-02-01
-
Publication No.: CN105873353BPublication Date: 2018-08-31
- Inventor: 张伯豪 , 张峻玮 , 李锦智
- Applicant: 联发科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
- Assignee: 联发科技股份有限公司
- Current Assignee: 联发科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
- Agency: 深圳市威世博知识产权代理事务所
- Agent 何青瓦
- Priority: 62/114,266 2015.02.10 US
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02

Abstract:
本发明公开了一种集成电路、电子装置及数据传送方法,以解决印刷电路板的串音问题。其中,所述集成电路可包括:控制电路,根据欲被传送的数据而提供多个控制信号;多个接脚,其中所述接脚经由印刷电路板的多个导线而耦接于数据接收装置;以及,多个驱动单元,耦接于所述接脚,其中所述控制信号控制每一个所述驱动单元经由所对应的所述接脚以及所述印刷电路板的相应的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述数据接收装置。
Public/Granted literature
- CN105873353A 集成电路、电子装置以及数据传送方法 Public/Granted day:2016-08-17
Information query