Invention Grant
- Patent Title: 密封帽阵列、密封垫、样品管带以及多孔板组件
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Application No.: CN201480062388.6Application Date: 2014-09-15
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Publication No.: CN106062169BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 余伟明
- Applicant: 杭州金源生物技术有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市滨江区江虹南路256号
- Assignee: 杭州金源生物技术有限公司
- Current Assignee: 杭州金源生物技术有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市滨江区江虹南路256号
- Agency: 北京市君合律师事务所
- Agent 毛健; 应战
- Priority: 201310416854.3 2013.09.13 CN
- International Application: PCT/CN2014/086533 2014.09.15
- International Announcement: WO2015/035953 EN 2015.03.19
- Date entered country: 2016-05-13
- Main IPC: C12M1/00
- IPC: C12M1/00 ; B01L3/00
Abstract:
密封帽阵列、密封垫、样品管带和多孔板组件被提供。所述密封帽阵列包括多个密封帽(101)，每个密封帽具有第一端(105)和相对第一端的第二端(111)，借以所述密封帽可分离的固定在支撑板(103)和适于使用样品管(551)或多孔板上。
Public/Granted literature
- CN106062169A 密封帽阵列、密封垫、样品管带以及多孔板组件 Public/Granted day:2016-10-26
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