Invention Grant
- Patent Title: 晶体管中的应变补偿
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Application No.: CN201480076424.4Application Date: 2014-03-28
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Publication No.: CN106062963BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: V·H·勒 , B·舒-金 , J·T·卡瓦列罗斯 , R·皮拉里塞泰 , W·拉赫马迪 , H·W·肯内尔
- Applicant: 英特尔公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚
- Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 陈松涛; 王英
- International Application: PCT/US2014/032129 2014.03.28
- International Announcement: WO2015/147851 EN 2015.10.01
- Date entered country: 2016-08-26
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L21/336 ; H01L21/20

Abstract:
实施例包括器件,该器件包括:耦合到衬底的、具有第一晶格常数的第一外延层;位于第一层上的、具有第二晶格常数的第二外延层;接触第二层的上表面的、具有不等于第二晶格常数的第三晶格常数的第三外延层;以及位于第三层上的、包括沟道区的外延器件层;其中(a)第一层是弛豫的并且包括缺陷,(b)第二层是压缩应变的并且第三层是拉伸应变的,并且(c)第一层、第二层、第三层、以及器件层都被包括在沟槽中。在本文中描述了其它实施例。
Public/Granted literature
- CN106062963A 晶体管中的应变补偿 Public/Granted day:2016-10-26
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IPC分类: