Invention Publication
- Patent Title: 占领图形填充方法
- Patent Title (English): Dummy pattern filling method
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Application No.: CN201610373502.8Application Date: 2016-05-31
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Publication No.: CN106096087APublication Date: 2016-11-09
- Inventor: 陈华伦 , 孔蔚然
- Applicant: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Agency: 上海浦一知识产权代理有限公司
- Agent 郭四华
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50

Abstract:
本发明公开了一种占领图形填充方法,包括如下步骤:步骤一、根据图形数据占比率要求值和图形隔离规则确定占领图形的填充规则;步骤二、在版图中找出需要进行占领图形填充的空白区域;步骤三、按照占领图形的填充规则在版图的空白区域进行占领图形填充。本发明能实现占领图形的智能填充,使占领图形填充后的图形数据占比率无限逼近要求值。
Public/Granted literature
- CN106096087B 占领图形填充方法 Public/Granted day:2019-08-13
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