Invention Grant
- Patent Title: IC标签发行装置
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Application No.: CN201480077645.3Application Date: 2014-07-28
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Publication No.: CN106133758BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 三浦邦幸
- Applicant: 佐藤控股株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 佐藤控股株式会社
- Current Assignee: 佐藤控股株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 李洋; 青炜
- Priority: 2014-071351 2014.03.31 JP
- International Application: PCT/JP2014/069838 2014.07.28
- International Announcement: WO2015/151305 JA 2015.10.08
- Date entered country: 2016-09-28
- Main IPC: G06K17/00
- IPC: G06K17/00 ; G06K13/073

Abstract:
本发明涉及IC标签发行装置,提供一种能够对IC标签连续体施加适度的张力,并能够防止数据的写入不良、打印不良、数据的读取不良的IC标签发行装置。具备:被设置于前处理装置(3),作为将IC标签连续体(1)吸引到输送带并且输送的前处理输送部发挥作用的第一输送部(62)以及第二输送部(63);被设置于打印装置(4),作为使进给销以能够卡止或脱离的方式卡合于被形成于IC标签连续体(1)的输送孔(11)来输送IC标签连续体(1)的打印处理牵引走纸部发挥作用的第二牵引走纸部(64);以及被设置于后处理装置(5),作为将IC标签连续体(1)吸引到输送带并输送的后处理输送部发挥作用的第四输送部(67)。
Public/Granted literature
- CN106133758A IC标签发行装置 Public/Granted day:2016-11-16
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