Invention Grant
- Patent Title: 电连接结构及阵列基板
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Application No.: CN201510147091.6Application Date: 2015-03-31
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Publication No.: CN106154594BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 陈志芳
- Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- Assignee: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- Current Assignee: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- Agency: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- Agent 汪飞亚
- Main IPC: G02F1/13
- IPC: G02F1/13 ; H01L27/12

Abstract:
本发明涉及一种电连接结构,其包括第一连接体与第二连接体。所述第一连接体包括连接垫。所述连接垫包括位于不同布线层上的至少二导电层以及一接触层。所述至少二导电层与所述接触层电性连接。所述接触层通过异方性导电介质与所述第二连接体电性连接。所述至少二导电层交错设置且部分重叠。本发明所提供的电连接结构及阵列基板能够减少根据压痕将显示面板判为不合格的概率。
Public/Granted literature
- CN106154594A 电连接结构及阵列基板 Public/Granted day:2016-11-23
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