Invention Grant
- Patent Title: 一种基于声压加载的薄膜传感器阵列标定装置及标定方法
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Application No.: CN201610744025.1Application Date: 2016-08-26
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Publication No.: CN106323544BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 从继庆 , 荆建平 , 杨广振 , 陈昌敏 , 王志强
- Applicant: 上海交通大学
- Applicant Address: 上海市闵行区东川路800号
- Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee Address: 上海市闵行区东川路800号
- Agency: 上海汉声知识产权代理有限公司
- Agent 胡晶
- Main IPC: G01L25/00
- IPC: G01L25/00

Abstract:
本发明提供了一种基于声压加载的薄膜传感器阵列标定装置及标定方法,标定装置包括声源模块、固定模块、控制模块以及数据采集模块,标定方法中包括声压矫正实验和标定实验两个部分。本发明提供的一种基于声压加载的薄膜传感器阵列标定装置及标定方法,与现有技术相比,运用声压来对薄膜传感器阵列实施标定,保证了薄膜传感器阵列上测点受到的负载的均匀性,而且声源模块可以保证对薄膜传感器阵列在任意声压、任意频率情况下进行标定;同时,本发明适用于单测点和多测点的标定,低频压力脉动和高频压力脉动的标定,任意形状薄膜传感器阵列的标定,操作简单,标定方便,通用性强,且标定环境更加符合真实工作环境。
Public/Granted literature
- CN106323544A 一种基于声压加载的薄膜传感器阵列标定装置及标定方法 Public/Granted day:2017-01-11
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