Invention Grant
- Patent Title: 无线IC器件及电子设备
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Application No.: CN201610655803.XApplication Date: 2008-03-27
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Publication No.: CN106326969BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 片矢猛 , 加藤登 , 石野聪 , 池本伸郎 , 木村育平 , 道海雄也
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 宋俊寅
- Priority: 2007-186392 2007.07.18 JP
- Main IPC: G06K19/077
- IPC: G06K19/077 ; H05K1/02 ; H05K1/14 ; H01Q1/22 ; H01Q1/38 ; H01Q1/44 ; H01Q7/00

Abstract:
本发明提供一种无线IC器件及电子设备,该无线IC器件无需设置专用的天线,可以实现小型化,阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20);形成于该电路基板(20)上的电极(21);以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22),使其与无线IC芯片(5)电导通,同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合,收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间,也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。
Public/Granted literature
- CN106326969A 无线IC器件及电子设备 Public/Granted day:2017-01-11
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