Invention Grant
- Patent Title: 一种触控结构以及制作方法
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Application No.: CN201610772194.6Application Date: 2016-08-30
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Publication No.: CN106354314BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 翟应腾 , 王丽花
- Applicant: 上海天马微电子有限公司 , 天马微电子股份有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区汇庆路888、889号
- Assignee: 上海天马微电子有限公司,天马微电子股份有限公司
- Current Assignee: 上海天马微电子有限公司,天马微电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区汇庆路888、889号
- Agency: 北京品源专利代理有限公司
- Agent 孟金喆; 高磊
- Main IPC: G06F3/041
- IPC: G06F3/041

Abstract:
本发明公开了一种触控结构以及制作方法,所述触控结构,包括:基板;位于所述基板一侧的第一绝缘层;所述第一绝缘层设置有多个第一凹槽和多个第二凹槽;多个第一触控电极;所述多个第一触控电极位于所述多个第一凹槽内;所述多个第二凹槽在所述基板上的正投影位于相邻所述第一触控电极在所述基板上的正投影之间,和/或,位于所述第一触控电极在所述基板上的正投影内,由于第二凹槽的间隔,使得第一触控电极产生上的裂纹发生中断,防止该裂纹的进一步扩展延伸。
Public/Granted literature
- CN106354314A 一种触控结构以及制作方法 Public/Granted day:2017-01-25
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