Invention Grant
CN106413269B 印刷电路板的制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 印刷电路板的制造方法
-
Application No.: CN201610617739.6Application Date: 2016-07-29
-
Publication No.: CN106413269BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 郑光春 , 韩英求 , 金修汉 , 尹光伯
- Applicant: 印可得株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 印可得株式会社
- Current Assignee: 印可得株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京柏杉松知识产权代理事务所
- Agent 谢攀; 刘继富
- Priority: 10-2015-0107607 2015.07.29 KR
- Main IPC: H05K3/06
- IPC: H05K3/06 ; H05K3/40
Abstract:
本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。
Public/Granted literature
- CN106413269A 印刷电路板的制造方法 Public/Granted day:2017-02-15
Information query
