Invention Grant
- Patent Title: 粘接方法、粘接用成套用具以及粘接材料
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Application No.: CN201580025985.6Application Date: 2015-07-03
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Publication No.: CN106413665BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 清水朋直 , 山川润一郎
- Applicant: 德山齿科株式会社
- Applicant Address: 日本国东京都台东区台东1丁目38番9号
- Assignee: 德山齿科株式会社
- Current Assignee: 德山齿科株式会社
- Current Assignee Address: 日本国东京都台东区台东1丁目38番9号
- Agency: 上海音科专利商标代理有限公司
- Agent 刘香兰
- Priority: 2014-138359 2014.07.04 JP
- International Application: PCT/JP2015/069346 2015.07.03
- International Announcement: WO2016/002949 JA 2016.01.07
- Date entered country: 2016-11-21
- Main IPC: A61K6/00
- IPC: A61K6/00 ; A61K6/08

Abstract:
本发明提供的粘接方法、该粘接方法中所使用的粘接材料和粘接用成套用具,能够与含有聚芳基醚酮树脂的部件牢固地进行粘接;本发明的粘接方法包括:将粘接材料施加于含有聚芳基醚酮树脂的部件的表面上的粘接材料施加工序、和使粘接材料固化的固化工序,其中,该粘接材料含有(A)聚合性单体和构成(B)聚合引发剂的至少一部分成分,并且,在全部聚合性单体中,(p2)分子内至少具有两个以上的聚合性官能团的聚合性单体的含有比例为50wt%以上,且(p1h1)分子内至少具有一个以上的聚合性官能团和一个以上的氢键性官能团的聚合性单体的含有比例为5wt%以上。
Public/Granted literature
- CN106413665A 粘接方法、粘接用成套用具以及粘接材料 Public/Granted day:2017-02-15
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