电子元件及其形成方法

Invention Grant

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Patent Title: 电子元件及其形成方法
Application No.: CN201510518287.1

Application Date: 2015-08-21
Publication No.: CN106469689B

Publication Date: 2019-10-11
Inventor: 林根伟 , 杨顺迪 , 波姆皮奥·乌马里 , 梁志豪 , 孙智灵
Applicant: 安世有限公司
Applicant Address: 荷兰奈梅亨
Assignee: 安世有限公司
Current Assignee: 安世有限公司
Current Assignee Address: 荷兰奈梅亨
Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
Agent 麦善勇; 张天舒
Main IPC: H01L23/31
IPC: H01L23/31 ; H01L23/495

Abstract:

一种电子元件，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间的相邻接的侧面；电子元件在第一表面上包括焊盘，焊盘自第一表面上延伸至相邻接的侧面，并在侧面上相邻接。本发明还提供一种形成电子元件的方法。

Abstract(English):

An electronic device has a first surface, a second surface opposite to the first surface, and sidewalls located between and adjoining the first and second surfaces. The electronic device includes contact pads on the first surface. The contact pads extend from the first surface to adjoining sidewalls, and abut the sidewalls.

Public/Granted literature

CN106469689A 电子元件及其形成方法 Public/Granted day:2017-03-01

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/28	.封装，例如密封层、涂覆物（H01L23/552优先）
H01L23/31	..按配置特点进行区分的