Invention Publication
- Patent Title: 一种芯片全局布局方法
- Patent Title (English): Global layout method for chip
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Application No.: CN201610857686.5Application Date: 2016-09-27
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Publication No.: CN106528923APublication Date: 2017-03-22
- Inventor: 李明 , 樊平
- Applicant: 北京深维科技有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区海淀大街27号8号楼4层东侧A区A62
- Assignee: 北京深维科技有限公司
- Current Assignee: 京微齐力(北京)科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街8号院5号楼6层601(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
- Agency: 北京亿腾知识产权代理事务所
- Agent 陈霁
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50

Abstract:
本发明涉及一种芯片全局布局方法。本发明实施例提供一种芯片全局布局方法,包括:根据芯片结构创建多个密度箱,并获取网表;根据布局算法为芯片进行初始布局,将多个实例分别映射至对应的密度箱,而后判断芯片布局是否满足全局布局结束条件;当不满足时,获取并计算芯片上多个箱集合的集合密度;将集合密度大于密度因子的箱集合作为种子箱集合,并按照集合密度从大到小的顺序依次对种子箱集合进行扩展,直至种子箱集合的集合密度小于密度因子;判断芯片布局是否满足全局布局结束条件,当芯片布局满足全局布局结束条件,结束布局。该方法极大的降低了芯片全局布局的迭代次数,在降低了全局布局时间的同时,使得实例的分布更为均匀。
Public/Granted literature
- CN106528923B 一种芯片全局布局方法 Public/Granted day:2019-08-13
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