Invention Grant
- Patent Title: 晶圆级动态预烧测试方法
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Application No.: CN201510606228.XApplication Date: 2015-09-22
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Publication No.: CN106531225BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 黄贤纬 , 苏圣峰 , 刘东昱 , 李瀛洲
- Applicant: 力晶积成电子制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Assignee: 力晶积成电子制造股份有限公司
- Current Assignee: 力晶积成电子制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 王珊珊
- Priority: 104129726 2015.09.09 TW
- Main IPC: G11C29/56
- IPC: G11C29/56

Abstract:
一种晶圆级动态预烧测试方法。于预烧测试期间反复切换各字线组的致能状态,并依据测试图案数据于字线组再次被致能时变换对位线施加的电压。
Public/Granted literature
- CN106531225A 晶圆级动态预烧测试方法 Public/Granted day:2017-03-22
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