Invention Publication
CN106641259A 一种双层密封结构及密封方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种双层密封结构及密封方法
- Patent Title (English): Double-layer sealing structure and sealing method
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Application No.: CN201611160258.3Application Date: 2016-12-15
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Publication No.: CN106641259APublication Date: 2017-05-10
- Inventor: 赵子竣 , 曾璞 , 丁戗 , 温锋 , 张治旭 , 石朝骥 , 胡少沛 , 王万祎 , 孙子泰 , 余吉庆
- Applicant: 西南技术物理研究所
- Applicant Address: 四川省成都市武侯区人民南路四段七号
- Assignee: 西南技术物理研究所
- Current Assignee: 西南技术物理研究所
- Current Assignee Address: 四川省成都市武侯区人民南路四段七号
- Agency: 中国兵器工业集团公司专利中心
- Agent 刘东升
- Main IPC: F16J15/10
- IPC: F16J15/10

Abstract:
本发明属于结构密封领域,具体涉及一种用于飞行器光学舱在高压差条件下的双层密封结构及密封方法。本发明的双层密封结构,包括底板和罩体,罩体盖在底板上形成密封舱体;其中,在罩体与底板的接触面上形成有两个环形密封槽,外侧的第一环形密封槽内填充高温硫化硅橡胶构成第一密封结构,内侧的第二环形密封槽内填充高真空密封硅脂构成第二密封结构。第一密封结构能够实现高压差条件下的气密密封;第一密封结构能够实现水份隔绝。密封装配完成后,在高温环境下进行气体置换,能够排干内部零部件的水份及高温硫化硅橡胶的水份,达到一定的高压差条件下气密要求。
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