Invention Publication
- Patent Title: 一种几何精度及衔接速度最优化的五轴联动平滑插补方法
- Patent Title (English): Geometric precision and linking speed optimization five-axis linkage smooth interpolation method
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Application No.: CN201611195898.8Application Date: 2016-12-22
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Publication No.: CN106647623APublication Date: 2017-05-10
- Inventor: 冯景春 , 周世伟 , 陈绍磊
- Applicant: 广州数控设备有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市萝岗区云埔工业区观达路22号
- Assignee: 广州数控设备有限公司
- Current Assignee: 广州数控设备有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市萝岗区云埔工业区观达路22号
- Agency: 广州市华学知识产权代理有限公司
- Agent 陈燕娴; 李斌
- Main IPC: G05B19/404
- IPC: G05B19/404

Abstract:
本发明公开了一种几何精度及衔接速度最优化的五轴联动平滑插补方法,包括步骤:(1)根据给定的机床坐标系中的五轴联动刀具路径获取对应的平动轴路径及旋转轴路径;(2)定义平动轴路径及旋转轴路径的光顺部分及线性部分;(3)根据平动轴路径及旋转轴路径光顺部分的圆弧半径以及进给速度,对综合光顺误差进行建模;(4)以衔接速度最优为目标,计算平动轴路径及旋转轴路径光顺部分的圆弧半径;(5)根据时间分割的方法进行插补。该方法不需精确通过给定的路径衔接点,可以克服插补周期不为整数的问题,也可以避免路径段长度对进给速度的限制,通过引入可控的插补误差,可以获得更快的进给速度,提高加工效率。
Public/Granted literature
- CN106647623B 一种几何精度及衔接速度最优化的五轴联动平滑插补方法 Public/Granted day:2019-08-13
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