Invention Grant
- Patent Title: 一种转子系统轴承支座松动故障在线定量识别分析方法
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Application No.: CN201611248309.8Application Date: 2016-12-29
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Publication No.: CN106650146BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 张小栋 , 郭琦 , 牛杭
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Agency: 西安通大专利代理有限责任公司
- Agent 张弘
- Main IPC: G06F17/50
- IPC: G06F17/50

Abstract:
本发明提供一种转子系统支座松动故障在线定量识别分析方法,包括:1)建立带有螺旋螺纹的螺栓模型;2)获得螺栓联接结合面间载荷分布随松动量的变化规律;3)获取螺栓联接结合面的法向接触刚度、阻尼随螺栓松动量的变化规律;4)获得松动处的等效刚度、阻尼随着松动程度的变化规律;5)建立以松动的轴承支座为对象的动力学模型,获得轴承支座松动量与轴承支座所受油膜力之间的关系;6)得到润滑膜厚度分布与松动量的关系;7)在线实时监测滑动轴承内部润滑膜厚度分布的变化规律;8)在线定量识别分析出支座松动故障信号。本发明的方法针对轴承支座松动故障提出路径较短、影响因素较少的动力学模型建立方法和故障载体信号。
Public/Granted literature
- CN106650146A 一种转子系统轴承支座松动故障在线定量识别分析方法 Public/Granted day:2017-05-10
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