Invention Grant
- Patent Title: 可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法
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Application No.: CN201580039124.3Application Date: 2015-04-06
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Publication No.: CN106664792BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 吉田晓生 , 五十岚清史 , 室本进吾 , 木村泰介 , 新宅信行
- Applicant: 日本梅克特隆株式会社
- Applicant Address: 日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号
- Assignee: 日本梅克特隆株式会社
- Current Assignee: 日本梅克特隆株式会社
- Current Assignee Address: 日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号
- Agency: 上海音科专利商标代理有限公司
- Agent 杨暄
- Priority: 2014-164114 2014.08.12 JP
- International Application: PCT/JP2015/060780 2015.04.06
- International Announcement: WO2016/024415 JA 2016.02.18
- Date entered country: 2017-01-17
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K3/28 ; H05K3/46

Abstract:
本发明提供一种能够实现多层化且也能够容易地进行部件安装的可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法;可伸缩柔性印刷电路板(10)将具有绝缘层(51)和多层导体层(52)、(53)的一个或多个柔性印刷电路板(50)作为基底电路板(12),并且,具备部件安装部(20)、伸缩导电部(30)以及覆盖部件(40),部件安装部(20)设置于该基底电路板(12)的至少一部分上并且能够安装电子器件(22),伸缩导电部(30)设置于基底电路板(12)的至少一部分上,且具有与伸缩方向的中心线(L)交叉的多个接合部(31a)和与该接合部(31a)的端部连接并弯曲的多个弯曲部(31b),并且,伸缩导电部(30)通过该弯曲部(31b)以展开或闭合的方式进行弯曲而发挥伸缩性,覆盖部件(40)以能够柔软地变形的弹性体作为材质,并且覆盖部件安装部(20)和伸缩导电部(30)。
Public/Granted literature
- CN106664792A 可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法 Public/Granted day:2017-05-10
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