Invention Publication
- Patent Title: 一种陶瓷贴片式地下滴灌带
- Patent Title (English): Ceramic chip type underground drip irrigation zone
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Application No.: CN201710031859.2Application Date: 2017-01-17
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Publication No.: CN106747608APublication Date: 2017-05-31
- Inventor: 吴普特 , 蔡耀辉 , 张林 , 朱德兰 , 吴守军 , 董爱红 , 赵笑 , 陈玺 , 陈俊英
- Applicant: 西北农林科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市杨凌示范区邰城路3号
- Assignee: 西北农林科技大学
- Current Assignee: 西北农林科技大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市杨凌示范区邰城路3号
- Agency: 西安恒泰知识产权代理事务所
- Agent 李婷
- Main IPC: C04B38/06
- IPC: C04B38/06 ; C04B33/16 ; C04B33/04 ; A01G25/06

Abstract:
本发明公开了一种陶瓷贴片式地下滴灌带,包括管道、贴片和多孔陶瓷渗水片,多孔陶瓷渗水片和贴片均位于管道内部;贴片内部为空的腔体结构,多孔陶瓷渗水片位于贴片内部,与贴片密封结合,管道内的水进入贴片,经多孔陶瓷渗水片渗透后经第一槽流出。本发明的陶瓷贴片式地下滴灌带,与传统塑料滴灌带有较大区别,该滴灌带是利用陶瓷微孔进行渗流灌溉,不仅可以有效过滤灌溉水中的物理杂质,而且还可以有效防止负压吸泥和根系入侵现象,具有较好的抗堵能力。
Public/Granted literature
- CN106747608B 一种陶瓷贴片式地下滴灌带 Public/Granted day:2019-10-11
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