Invention Grant
- Patent Title: 一种快速QFN芯片塑封图像获取与放大方法
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Application No.: CN201611039941.1Application Date: 2016-11-11
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Publication No.: CN106780437BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 巢渊 , 张志胜 , 戴敏
- Applicant: 东南大学
- Applicant Address: 江苏省南京市浦口区泰山新村东大路6号
- Assignee: 东南大学
- Current Assignee: 东南大学
- Current Assignee Address: 江苏省南京市浦口区泰山新村东大路6号
- Agency: 南京苏高专利商标事务所
- Agent 李晓
- Main IPC: G06T7/00
- IPC: G06T7/00 ; G06T7/13 ; G06T7/187

Abstract:
本发明公开了一种快速QFN芯片塑封图像获取与放大方法,包括以下步骤:(1)对视觉检测系统采集到的多幅QFN塑封图像进行预处理;(2)对多幅塑封图像预处理结果进行连通区域标记与判定,从符合条件的连通区域中提取单幅QFN塑封图像;(3)对提取到的单幅塑封图像进行预处理;(4)对单幅塑封图像预处理结果进行旋转校正;(5)对单幅塑封图像旋转校正结果进行快速图像放大;(6)若当前还有未提取的符合条件的连通区域,进入步骤(2),否则当前多幅QFN塑封图像处理结束,进入下一多幅QFN塑封图像的处理。本发明为高精度的QFN芯片表面缺陷在线检测提供了技术基础。
Public/Granted literature
- CN106780437A 一种快速QFN芯片塑封图像获取与放大方法 Public/Granted day:2017-05-31
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