Invention Grant
- Patent Title: 密封材料组合物、密封片、电子设备用部件和电子设备
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Application No.: CN201580055543.6Application Date: 2015-10-14
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Publication No.: CN106795419BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 西岛健太
- Applicant: 琳得科株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 琳得科株式会社
- Current Assignee: 琳得科株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 郭煜; 李炳爱
- Priority: 2014-211562 2014.10.16 JP
- International Application: PCT/JP2015/079061 2015.10.14
- International Announcement: WO2016/060167 JA 2016.04.21
- Date entered country: 2017-04-13
- Main IPC: C09K3/10
- IPC: C09K3/10 ; H01L51/50 ; H05B33/02 ; H05B33/04

Abstract:
本发明为:密封材料组合物,其含有吸湿剂和密封树脂,所述吸湿剂包含具有式(1)所示的重复单元的化合物,所述密封树脂的重均分子量为50,000~1,000,000;具有使用该密封材料组合物形成的密封层的密封片;电子设备用部件;以及电子设备。根据本发明,提供:可简便地得到透明性和水蒸气阻隔性优异、且具有高粘接力的密封片的密封材料组合物;由该密封材料组合物得到的密封片、电子设备用部件、以及电子设备。(M表示选自Al、Si、Ti、Ge、Zr和镧系元素中的一种,R表示碳原子数为1~30的烷基、碳原子数为2~30的烯基、碳原子数为6~30的芳基、碳原子数为3~20的环烷基、或者杂环基,m表示1或2,n表示正整数)。
Public/Granted literature
- CN106795419A 密封材料组合物、密封片、电子设备用部件和电子设备 Public/Granted day:2017-05-31
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