Invention Grant
- Patent Title: 无刷马达组配结构
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Application No.: CN201510991072.1Application Date: 2015-12-22
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Publication No.: CN106911229BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 洪文星
- Applicant: 车王电子股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾台中市大雅区中清路4段85号
- Assignee: 车王电子股份有限公司
- Current Assignee: 车王电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾台中市大雅区中清路4段85号
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 任岩
- Main IPC: H02K11/33
- IPC: H02K11/33 ; H02K29/00

Abstract:
一种无刷马达组配结构,用以设置于一马达本体上,该马达本体包含有一定子以及一转轴,该转轴穿设于该定子当中;该无刷马达组配结构包含有一定位座、一第一电路板以及一第二电路板。该定位座设置于该定子上,且具有一穿孔供该转轴穿过,该定位座具有相背对的一前侧部与一后侧部;该第一电路板结合于该定位座的该前侧部,且位于该定位座与该定子之间;该第二电路板结合于该定位座的该后侧部;其中,该定位座位于该第二电路板与该第一电路板之间。通过上述设计,可缩短马达的整体长度,且可方便电路板的拆卸与装配。
Public/Granted literature
- CN106911229A 无刷马达组配结构 Public/Granted day:2017-06-30
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