Invention Grant
- Patent Title: 一种低介电聚合物基透波复合材料及其制备方法和应用
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Application No.: CN201710241104.5Application Date: 2017-04-13
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Publication No.: CN106947251BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 武德珍 , 田国峰 , 牛鸿庆 , 韩恩林
- Applicant: 江苏先诺新材料科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省常州市武进经济开发区腾龙路2号
- Assignee: 江苏先诺新材料科技有限公司
- Current Assignee: 江苏先诺新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省常州市武进经济开发区腾龙路2号
- Agency: 北京东方盛凡知识产权代理事务所
- Agent 宋平
- Main IPC: C08L79/04
- IPC: C08L79/04 ; C08L79/08 ; C08G73/10 ; C08J5/24

Abstract:
本发明涉及低介电聚合物基透波复合材料,具体地涉及一种低介电聚酰亚胺纤维作为增强体,氰酸酯树脂和填充材料聚酰亚胺多孔微球作为基体材料制备的透波复合材料,该透波复合材料的制备方法包括:(1)将聚酰亚胺多孔微球与氰酸酯树脂充分混合作为基体材料,将聚酰亚胺纤维织物浸渍于基体材料中形成预浸料;(2)将步骤(1)中的聚酰亚胺纤维预浸料执行升温程序固化。本发明制得的复合材料介电常数和介电损耗较低,强度和耐冲击性较高,可应用在雷达天线罩透波材料领域。
Public/Granted literature
- CN106947251A 一种低介电聚合物基透波复合材料及其制备方法和应用 Public/Granted day:2017-07-14
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