Invention Grant
- Patent Title: 作为用于电子器件的有机半导体材料的6H-吡咯并[3,2-B:4,5-B’]双[1,4]苯并噻嗪-6-甲酸酯
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Application No.: CN201580068347.2Application Date: 2015-12-16
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Publication No.: CN107001388BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 山户齐 , 津田拓哉 , 武超 , T·魏茨 , M·欧斯塔基 , M·赫姆格斯伯格
- Applicant: 巴斯夫欧洲公司
- Applicant Address: 德国路德维希港
- Assignee: 巴斯夫欧洲公司
- Current Assignee: CLAP有限公司
- Current Assignee Address: 德国路德维希港
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 张双双; 刘金辉
- Priority: 14199287.5 2014.12.19 EP
- International Application: PCT/EP2015/079966 2015.12.16
- International Announcement: WO2016/096967 EN 2016.06.23
- Date entered country: 2017-06-15
- Main IPC: C07D513/14
- IPC: C07D513/14 ; H01L29/772 ; H01L51/30
![作为用于电子器件的有机半导体材料的6H-吡咯并[3,2-B:4,5-B’]双[1,4]苯并噻嗪-6-甲酸酯](/CN/2015/8/13/images/201580068347.jpg)
Abstract:
本发明提供式(I)化合物,其中X为O、S或NR10,其中R10为H、C1‑30烷基、经取代的C1‑30烷基、C2‑30链烯基、经取代的C2‑30链烯基、C2‑30炔基、经取代的C2‑30炔基或C(O)‑OR11,R1和R11彼此独立地选自由C1‑30烷基、经取代的C1‑30烷基、C2‑30链烯基、经取代的C2‑30链烯基、C2‑30炔基、经取代的C2‑30炔基、C5‑8环烷基、经取代的C5‑8环烷基、C5‑8环烯基和经取代的C5‑8环烯基组成的组,以及包含该化合物作为半导体材料的电子器件。
Public/Granted literature
- CN107001388A 作为用于电子器件的有机半导体材料的6H‑吡咯并[3,2‑B:4,5‑B’]双[1,4]苯并噻嗪‑6‑甲酸酯 Public/Granted day:2017-08-01
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