Invention Grant
- Patent Title: 混合基数和/或混合模式开关矩阵体系架构和集成电路,及操作其的方法
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Application No.: CN201680003722.XApplication Date: 2016-02-11
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Publication No.: CN107005241BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: C·C·王
- Applicant: 弗莱克斯-罗技克斯技术公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 弗莱克斯-罗技克斯技术公司
- Current Assignee: 弗莱克斯-罗技克斯技术公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- Agent 申发振
- Priority: 62/119,215 20150222 US
- International Application: PCT/US2016/017431 2016.02.11
- International Announcement: WO2016/133766 EN 2016.08.25
- Date entered country: 2017-05-19
- Main IPC: H03K19/177
- IPC: H03K19/177

Abstract:
一种包括多个逻辑瓦片的集成电路,其中每个逻辑瓦片包括多个(i)计算元件和(ii)开关矩阵。所述多个开关矩阵被分级布置,包括:(i)配置在分层网络(例如,基数‑4网络)中的第一级,其中,第一级的每个开关矩阵连接到至少一个相关联的计算元件,(ii)配置在分层网络(例如,基数‑2或基数‑3网络)中并耦合到第一级开关的第二级,以及(iii)配置在网状网络中并耦合到第一和/或第二级开关的第三级。在一个实施例中,第三级开关矩阵位于第一级和第二级开关矩阵之间;在另一个实施例中,第三级是最高级。
Public/Granted literature
- CN107005241A 混合基数和/或混合模式开关矩阵体系架构和集成电路,及操作其的方法 Public/Granted day:2017-08-01
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IPC分类: