Invention Grant
- Patent Title: 图案式接地防护层
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Application No.: CN201610075821.0Application Date: 2016-02-03
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Publication No.: CN107039143BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 颜孝璁 , 罗正玮
- Applicant: 瑞昱半导体股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区创新二路2号
- Assignee: 瑞昱半导体股份有限公司
- Current Assignee: 瑞昱半导体股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区创新二路2号
- Agency: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- Agent 章社杲; 李伟
- Main IPC: H01F17/00
- IPC: H01F17/00 ; H01F27/36

Abstract:
一种图案式接地防护层,包含复数个部分以及第一连接件至第三连接件。上述第一连接件及第二连接件的每一者耦接于任两不相邻的该些部分。上述第三连接件耦接于该些部分中相邻的两者。
Public/Granted literature
- CN107039143A 图案式接地防护层 Public/Granted day:2017-08-11
Information query
IPC分类:
H | 电学 |
H01 | 基本电气元件 |
H01F | 磁体;电感;变压器;磁性材料的选择 |
H01F17/00 | 信号类型的固定电感器 |