Invention Publication
- Patent Title: 碳化硅基板的制造方法
- Patent Title (English): METHOD OF MANUFACTURING SILICON CARBIDE SUBSTRATE
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Application No.: CN201610853198.7Application Date: 2012-05-09
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Publication No.: CN107059135APublication Date: 2017-08-18
- Inventor: 冲田恭子
- Applicant: 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府大阪市
- Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府大阪市
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 王伟; 安翔
- Priority: 2011-123928 20110602 JP
- Main IPC: C30B33/06
- IPC: C30B33/06 ; C30B33/00 ; C30B29/36 ; B28D5/04

Abstract:
本发明涉及一种制造碳化硅基板的方法,包括制备单结晶碳化硅的晶块(1)的步骤和通过切割晶块(1)获得基板的步骤。然后,在获得基板的步骤中,在如下方向上进行切割:该方向相对于晶块(1)的 方向或 方向所形成的角度在{0001}面上的正投影中是15°±5°。
Public/Granted literature
- CN107059135B 碳化硅基板的制造方法 Public/Granted day:2019-08-13
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IPC分类: